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- FAT详解
- Mentor Xepdition的使用技巧
- 1. Supply rename
- 2. Part number
- 3. 运放的调用
- 4. 封装说明
- 5. 封装库导入
- 6. 封装边框说明
- 7. Part number等说明
- 8. 封装丝印大小
- 9. 封装丝印设置可调
- 10. 封装大小
- 11. 开槽设置
- 12. 铺铜设置
- 13. 刚柔板叠层设置
- 14. CES设置
- 15. 封装高度设置
- 16. 原理图封装属性更新
- 17. 原理图non-common property修复
- 18. 铜皮厚度
- 19. 网格铜设置
- 20. 器件类型
- 21. PCB层说明
- 22. PCB生产文件
- 23. 3D文件
- 24. 支持远程
- 25. Symbol显示位号
- 26. 默认新建Symbol属性信息
- 27. 默认设置
- 28. JLC和华强PCB通用设置
- 29. 原理图网络走线颜色设置
- 30.多symbol器件建立
- 31.自动添加测试点
- reference
- 手机行业名词解释
- 研发管理总结
- Kicad 使用技巧